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硬件岗位
当前收录 1089 个有效岗位，来自 23 家公司官网。
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在招 1089 个岗位中,社招 1051 个、校招 29 个、实习 9 个。职能分布:硬件 1089。主要地点:旧金山 46、远程 37、西雅图 10。支持远程或混合办公的岗位占 4%。岗位信息同步自官网,最近更新于 2026-09-25。
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官方来源Sr. Mechanical Integration & Test Engineer (Starshield)
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官方来源Sr. Physical Security Hardware Specialist
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官方来源Sr. Power Electronics Engineer, AI Satellites (Starmind)
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官方来源Sr. Power Electronics Engineer, Satellites (Starlink)
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官方来源Sr. Power Electronics Engineer (Starship)
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官方来源Sr. Power Electronics Engineer - Traveling Wave Tube Amplifier (Starlink)
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官方来源Sr. RF Engineer (Starlink)
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官方来源Sr. RF Engineer (Starshield)
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官方来源Sr. RFIC Layout Designer (Starshield Silicon)
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官方来源Sr. RTL Design Engineer (Silicon Engineering)
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官方来源Sr. Silicon Packaging Process Engineer, Silicon Technology (Starlink)
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官方来源Sr. Silicon Photonics Design Engineer (RFIC Engineering)
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官方来源Sr. SOC/ASIC Physical Design Engineer (Silicon Engineering)
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