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硬件岗位
当前收录 1089 个有效岗位，来自 23 家公司官网。
- 在招岗位
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在招 1089 个岗位中,社招 1051 个、校招 29 个、实习 9 个。职能分布:硬件 1089。主要地点:旧金山 46、远程 37、西雅图 10。支持远程或混合办公的岗位占 4%。岗位信息同步自官网,最近更新于 2026-09-25。
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官方来源Sr. ASIC Design Verification Engineer (Silicon Engineering)
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官方来源Sr. ASIC DFT Engineer (Silicon)
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官方来源Sr. BAW Device Engineer (Starlink/Akoustis)
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官方来源Sr. DSP Systems Engineer (Silicon Engineering)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer, Electrical - (Starlink)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer, Gateways & Customer Hardware (Starlink)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer, Laser Powder Bed Fusion Printers (Raptor)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer, Satellites Payload (Starlink)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer, Satellites (Starlink)
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官方来源Sr. Electrical Design Engineer (Starshield)
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