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企业官网在招岗位

硬件岗位

当前收录 1089 个有效岗位,来自 23 家公司官网。

在招岗位
1089
覆盖公司
23

在招 1089 个岗位中,社招 1051 个、校招 29 个、实习 9 个。职能分布:硬件 1089。主要地点:旧金山 46、远程 37、西雅图 10。支持远程或混合办公的岗位占 4%。岗位信息同步自官网,最近更新于 2026-09-25。

小小米
官方来源

数字芯片验证工程师

社招成都、北京、西安现场办公
小小米
官方来源

嵌入式软件研发工程师

社招北京、西安、上海现场办公
小小米
官方来源

芯片设计工程师-DDR方向

社招西安、上海、深圳现场办公
小小米
官方来源

嵌入式软件工程师-芯片

社招西安、上海现场办公
小小米
官方来源

射频硬件工程师

社招上海、北京现场办公
小小米
官方来源

射频模拟设计工程师

社招西安、上海、北京现场办公
小小米
官方来源

芯片硬件测试工程师

社招上海、西安现场办公
小小米
官方来源

芯片物理设计工程师

社招上海、西安现场办公
小小米
官方来源

数字芯片设计工程师

社招上海、北京、西安现场办公
小小米
官方来源

芯片DFT设计工程师

社招上海、西安现场办公
小小米
官方来源

芯片设计工程师-总线方向

社招西安、上海现场办公
AAnthropic
官方来源

Data Center Mechanical Engineer

社招Remote-Friendly, United States远程
AAnthropic
官方来源

Data Center Electrical Engineer

社招Remote-Friendly, United States远程
美美团
官方来源

美团骑行-城市经理(重庆)

社招重庆市现场办公
小小米
官方来源

高级嵌入式系统软件工程师-RTOS方向

社招武汉现场办公
小小米
官方来源

嵌入式软件工程师-BSP方向

社招武汉现场办公
OOpenAI
官方来源

Systems Software Engineer, Silicon Bringup

社招San Francisco远程
AAnthropic
官方来源

Manufacturing Engineer - Data Center Hardware

社招Remote-Friendly, United States远程

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